滁州华瑞微30亿元IDM项目投产一期可年产6英寸晶圆72万片
集微网消息，滁州市南谯区网站消息显示，近日，华瑞微电子科技有限公司半导体IDM芯片项目竣工投产。
据悉，2020年8月，滁州华瑞微电子科技有限公司与滁州南谯经开区管委会签订投资合作协议，选址位于南谯-浦口合作共建产业园，一期投资10亿元，占地100亩、建筑面积约8万平米。2021年12月底，首期项目进入试产阶段，现已购置300台套进口光刻机、离子注入机、等离子刻蚀机等设备，主要生产6英寸晶圆。
项目一期达产后，可年产6英寸晶圆72万片，预计年销售收入10亿元，纳税5000万元。二期用地200亩，计划投资20亿元，全部达产后，预计年销售额30亿元，税收2亿元。
滁州市南谯区网站消息称，华瑞微半导体IDM芯片一期项目的建成投产，创造了多个头部突破，是国内晶圆体建设速度头部、滁州市头部家晶圆体制造厂、南谯-浦口合作基金投资的头部个项目、南谯-浦口合作共建产业园首个投产项目。（校对/Winfred）
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