回顾2020年LED行业的投资情况
等领域新增投资约430亿元，LED产业链上游占比超四成、中游近两成、下游超两成，面板厂商和电视机、消费电子品牌厂商占比不到一成。累计LED产业链企业投资在390亿元左右。
整体来看，LED产业链各环节在Mini/MicroLED领域保持着很好的相互协同状态，与面板厂商、电视机厂商等也有着紧密合作关系。高工LED董事长张小飞博士指出，2020年Mini/MicroLED资本活跃性很强，预计2021年投资会更大，主要集中在中下游。
2020年4月3日，华灿光电发布非公开发行股票预案。公司拟募集资金15亿元，其中12亿元投向Mini/MicroLED的研发与制造项目，3亿元投向GaN基电力电子器件的研发与制造项目。在12月，华灿光电已完成上述新增股票的上市发行。
据媒体报道，4月投资台湾事务所通过了晶电回台投资方案，晶电拟总投资新台币54亿元（约合人民币12.51亿元）将大部分MiniLED产能建置在台湾地区，大陆厂区也因应客户需求有小量产能的规划。
据中国台湾媒体报道，预计到2021年头部季度，晶电超八成生产线都将生产MiniLED。
5月23日，聚灿光电发布非公开发行股票预案。公司拟募集资金10亿元，用于高光效LED芯片扩产升级项目及补充流动资金，涉及Mini/MicroLED、高功率LED等芯片生产。在10月，这项募集资金申请已经获得证监会的同意。
9月4日，聚灿光电发布公告称，公司与宿迁经济技术开发区管理委员会签订了《宿迁经济技术开发区工业项目进区投资合同书》，拟总投资35亿元实施聚灿光电扩产项目，主要产品包含Mini/MicroLED氮化镓、砷化镓芯片。
6月8日，三安光电发布公告称，公司全资子公司三安半导体与TCL华星签署了《联合开发协议》和《股东协议》。双方将共同投资成立联合研发实验室，研发资本金为3亿元，其中三安半导体出资45%。
同时在6月29日，三安光电发布公告披露，公司非公开发行股票募集资金70亿元事宜完成发行，由先导高芯、格力电器认购。该笔资金用于半导体研发与产业化项目（一期），含Mini/MicroLED芯片生产。
6月12日，乾照光电VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目正式开工建设。该项目总投资约15.97亿元，包含Mini/MicroLED等芯片产品生产。
然后到11月18日，乾照光电发布公告称，将向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过15亿元，用于Mini/MicroLED、高光效LED芯片研发及制造项目和补充流动资金3.5亿元。其中Mini/MicroLED、高光效LED芯片研发及制造项目预计将为乾照光电新增年产636万片的MiniLEDBLU、MiniLEDGB、MicroLED芯片、高光效LED芯片生产能力。
据中国台湾媒体报道，錼创首席执行官CharlesLi透露，公司计划募集资金5000万美元（约合人民币3.25亿元），用于建设第二条MicroLED外延晶片和芯片生产线。
3月，东贝通过了回台投资方案，将投资新台币19亿元（约合人民币4.40亿元）在新北市五股工业区建设6条智能化产线%台湾制造的MiniLED、MicroLED产品。
4月9日，在新一代LED封装器件及芯片扩产项目头部期5亿元投资实施完毕的基础上，国星光电宣布继续实施第二期5亿元投资。
8月7日，国星光电又发布了一则投资公告，称未来5年将投资不超过19亿元建设国星光电吉利产业园项目，主要用于建设研发及生产场地、先进的LED封装及应用生产线，重点生产RGB小间距、MiniLED、TOPLED等产品。
据中国台湾媒体报道，亿光董事刘邦言透露，2020年亿光预计扩产180KK，其中MiniLED不可见光产品大约扩产100KK。本次扩产初步规划资本支出在新台币10亿元（约合人民币2.32亿元）以下。
5月16日，瑞丰光电发布非公开发行股票预案。公司计划募集资金6.99亿元，其中约4.71亿元投向Mini/MicroLED。12月，这项募集资金申请已获得证监会同意。
6月17日，鸿利智汇与广州市花都区人民政府签订了《合作协议》，计划在花都区投资建设鸿利光电LED新型背光显示项目，主要投资内容有MiniLED背光与显示、MicroLED等。该项目分两期进行，一期投资约1.5亿元，由鸿利显示负责实施。
12月，在一期项目实现投产的基础上，鸿利显示又宣布将投资建设二期项目，投资规模约20亿元，预计完全达产后年产值约40亿元。
6月30日，兆驰股份发布公告透露，公司控股子公司兆驰光元将在南昌生产基地新增2000条LED封装生产线及相应制程设备，进一步扩大封装规模。本次扩产总投资20亿元，涉及小间距RGB和MiniLED等。
8月24日，木林森发布公告称，公司全资子公司木林森实业与深圳远芯光路科技有限公司在江西吉安签署了《项目投资协议》，决定在MiniLED背光及显示模组研发投产项目展开合作。该项目计划在吉安设立注册资本2亿元的新公司，致力于提供超小间距（P1.0-P0.25）超高清可拼接的MiniLED直显模组、柔性透明MiniLED显示屏。
另据木林森董事长孙清焕在接受媒体采访时透露，未来三年木林森将投入30亿元加大MiniLED相关产品及配套领域的研发力度。高工新型显示了解到，在包含MiniLED、UVLED、智能照明等领域，木林森与小米有进行合作，湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）拟以约5亿元认购木林森非公开发行股票。
11月，隆利科技完成向不特定对象发行可转换公司债券的上市发行。隆利科技计划募集资金约3.25亿元，其中1.82亿元投向MiniLED显示模组新建项目，1.42亿元投向LED背光显示模组扩建项目。
3月26日，利亚德发布公告透露，公司与晶电关于MiniLED和MicroLED显示项目合作事宜，已完成合资公司工商设立登记手续，注册资本3亿元。该项目累计总投资不低于10亿元，其中外资投资金额近三年不低于800万美元（约合人民币5190.48万元）。
12月3日，利亚德发布公告称，将发行公司股票募集资金约15.18亿元，用于智能显示研发项目、利亚德音视频会议专业化服务项目、LED应用产业南方总部项目等。
其中智能显示研发项目、利亚德音视频会议专业化服务项目累计投资总额8亿元，包含MicroLED显示技术开发和MicroLED技术在会议一体机上的应用等内容。
4月25日，洲明科技发布非公开发行股票预案。公司计划募集资金8.85亿元，用于大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目、信息化平台建设项目和补充流动资金。其中大亚湾LED显示屏智能化产线建设项目将生产小间距LED显示屏、MiniLED显示屏等。11月，这项发行股票募集资金申请已获得证监会同意。
4月25日，雷曼光电发布非公开发行股票预案。公司拟募集资金不超过3.8亿元用于COB超小间距LED显示面板项目及补充流动资金。
6月5日，奥拓电子发布公告披露，公司非公开发行股票申请获得证监会核准。另根据奥拓电子近日公告，这部分新增股份将在2021年1月22日上市。
奥拓电子拟募集资金约2.05亿元，将投资建设智慧网点智能化集成能力提升项目、MiniLED智能制造基地建设项目、智慧灯杆系统研发项目和补充流动资金。
9月3日，深德彩MiniLED智能屏项目签约落户安徽省滁州市中新苏滁高新技术产业开发区。该项目总投资10亿元，将填补滁州市MiniLED新型智能显示产业的空白。
10月9日，北大青鸟混合集成电路显示器研发制造项目签约合肥。该项目总投资50亿元，投资方为上海显耀显示科技有限公司（香港北大青鸟显示有限公司的子公司），拟运用MicroLED技术和化合物半导体晶圆级混合集成技术生产微显示器产品。
据中国台湾媒体报道，惠特7月通过投资台湾方案。公司将投资新台币52亿元（约合人民币12.05亿元）用于建厂扩大产能，抢占MiniLED商机。另有消息称，惠特是苹果公司MiniLED点测分选设备独家供应商。
10月13日，精测电子发布《向特定对象发行A股股票预案》，公司拟发行不超过74，004，912股募集资金14.94亿元。其中MicroLED显示全制程检测设备的研发及产业化项目计划投入募集资金约3.03亿元，总投资为3.65亿元。
据中国台湾媒体报道，苹果将在台湾建设MiniLED与MicroLED制造厂，并与晶电、友达等进行合作。该项目总投资达新台币百亿元（约合人民币23.17亿元），初期投入新台币数十亿元。
8月26日，成都电子信息产业链现代化攻坚重大项目在京集中签约，总投资额254亿元。其中维信诺将投资约12亿元建设MicroLED显示器件及模组试验线和中试线，围绕巨量转移、驱动与检测、芯片设计、彩色化等关键技术展开研发生产工作，预计在2023年启动量产线搭建工作。
9月，总投资206亿元的11个项目签约落户厦门火炬高新区，其中TCL华星MicroLED研发中心项目位列其中。此前6月，TCL华星就MicroLED与三安半导体达成合作，双方拟以3亿元的研发资本金成立联合实验室
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