园区早报：深汕特别合作区方案获通过；优客工场进驻雄安；中国企业500强揭榜9月11日
@凤凰财经 全国第一个特别合作区，深汕合作区体制机制调整初步方案已获广东省政府通过。深汕合作区管理建设工作或由深圳全面主导，人事权也划归深圳，但行政区划保持不变，仍由汕尾市管辖。合作区调整为深圳全面主导，正式改为深圳市委市政府派出机构。上述方案尚待广东省委批复。深汕特别合作区位于广东省东南部，总面积468.3平方公里，特合区的合作期限为30年，从2011年至2040年止，享有地级市一级管理权限。
@雄安发布 雄安新区党工委副书记、管委会常务副主任刘宝玲表示，新区将不拘一格选人才。公务员、高校毕业生、社会自然人、工人、农民，只要是新区需要的人才，都欢迎。一律实行聘任制。签订聘任合同，因岗选人、依岗定薪，按劳取酬、优绩优酬，工资标准参照北京，甚至高于北京，特殊人才、特殊待遇。
@新京报 优客工场宣布进驻雄安新区。优客工场丽湾雄安项目的正式启动标志着全球第一家联合办公企业在雄安新区落户。优客工场创始人毛大庆称，将吸纳和集聚创新要素资源，培育新动能，与雄安发展新区建设同频共振。
此外根据TechCrunch报道， 优客工场参与了印度尼西亚ReWork 300万美元的融资，它正效仿其美国的竞争对手WeWork向东南亚扩张业务。
@观点地产 华夏幸福基业发布公告称，八月公司及下属子公司在霸州、固安、来安共取得13宗土地，土地面积合计为57.04万平方米，成交金额合计为13.83亿元。另一份公告中，华夏幸福透露八月公司合约投资设立了霸州市裕景轩房地产开发有限公司等7家企业，投资金额8.08亿元。
@新华社 湖北发布的《湖北省科技企业创业与培育工程升级版实施方案》指出，为加快激发创新创业活力，支持省内战略性新兴产业领域龙头企业建立专业化孵化器，并对产业带动强、孵化绩效好的给予奖励。外省创投机构将其所投科技型企业引进湖北，湖北省创业投资引导基金按创业投资机构投资额的100%—300%出资，支持其在鄂设创业投资基金。
@园区圈 江西省国土资源厅日前印发的《关于进一步推进土地整治补充耕地和批而未用土地消化工作的意见》提出，江西将加强企业用地信用监管；把不按土地出让合同及招商引资协议约定使用土地企业、圈地囤地企业、僵尸企业、违法用地企业的信用信息，归集共享至省公共信用信息平台。同时，国土部门将与有关部门联手，依法限制直至取消相关企业参加招投标、政府采购、财政资金申请等事项的资格。
@华尔街见闻 工信部副部长辛国斌透露，针对一些国家已经制订了停止生产销售传统能源汽车的时间表，目前工信部也启动了相关研究，将制订中国自己的时间表。
@观点地产 北京市住保办主任邹劲松透露，已经入市但尚未销售的2.3万套自住房和未来的20万套自住房都将转为共有产权住房，按照共有产权的政策进行规范和管理。
@园区圈 中国企业联合会、中国企业家协会连续第16次发布“中国企业500强”排行榜。2017中国企业500强中，国家电网、中石化、中石油、工行、中建、建行、农行、中国平安、上汽、中行位列榜单前10名。互联网公司中,京东排名59,阿里巴巴排名103,腾讯排名109,百度排名213。2017中国企业500强的入围门槛为283.11亿元，较上年提高39.65亿元。
@天津日报 今年前8个月，天津全市共引进国内招商引资项目6214个，到位资金3395.46亿元，同比增长9.29%，呈现了结构优化、效速兼取的发展态势。从项目规模结构上看，10亿元及以上项目71个，到位资金1536.89亿元，占亿元以上项目的57%。
@腾讯网 黄埔区政府、广州高新区管委会与广州宝洁有限公司签订宝洁中国数字创新中心项目投资合作协议。宝洁公司将在广州高新区设立大中华区数字创新中心，计划投资1亿美元，整合宝洁公司当前在华的数字技术研究、大数据、数字化供应链等方面的创新实践，加速以数字技术创新为基础的商业模式转型升级。
@南方日报 惠州市政府与中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）合作共建赛迪华南智能制造创新中心。项目建设内容主要包括以创新中心为主体，整合产业资源、科创资源、金融资源和人才资源，在惠州建设智能制造集成应用体验中心、智能制造企业核心能力评价中心、智能制造工程技术服务中心、信息物理系统测评验证中心、工控信息安全保障中心和智能制造人才培训中心等。
@新浪网 长江氢动力（佛山）研发中心及整车生产项目落户佛山南海，将在南海区丹灶镇投资建设，首期投资120亿元，其中包括总投资达10亿元的长江汽车全球唯一的氢动力汽车研发中心。整车生产项目分两期建设，生产车型包括纯电动和氢燃料电池客车、专用车、物流车、乘用车等，年产16万辆，建成达产后总产值达400亿元。
@凤凰网 中国家用电器研究院、中国电信股份有限公司物联网分公司、华为技术有限公司三方合作签约智能家电产业NB—IoT联合应用中心项目，该中心在智能家电领域系全国唯一。此次签约三方将在家电应用层面、运营商层面、芯片模组层面分工协作，充分利用在各自领域的优势和能力，深入推进物联网方面的深层次合作。
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