11月4日，ASM太平洋科技集团（ASMPT）、智路资本合资的先进封装材料项目（AAMI）签约落户中新苏滁高新区。该项目的落户，将大大增强滁州市及周边区域集成电路产业配套能力，补足、加强半导体封装测试产业链条，促进相关产业进一步集聚发展。

　　先进封装材料项目（AAMI）由ASMPT集团联合中关村融信产业联盟核心成员智路资本牵头的财团共同投资建设，计划在中新苏滁高新区投资3亿美元（约合人民币19.8亿元），用地181亩，建设半导体封装材料生产项目，项目建成后将会成为国内最大的半导体封装材料生产基地。项目达产后，预计可实现年产值超20亿元，年纳税超1亿元。

　　资料显示，ASMPT成立于1975年，1989年在香港上市，从2002年开始成为全球知名的半导体和LED行业的集成和封装设备供应商，为跨国芯片制造商、独立集成电路装配工厂、消费电子产品和LED制造商提供封装材料（引线框架），其半导体封装设备业务市占率全球第一，封装材料业务市占全球第三（国内第一）。

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